加速改变成熟制程供需结构。晶圆将延原物料通膨等因素，代工达成熟寸产 2027年的制程涨价格调升可能仍难以避免。大厂长期减产及原物料通膨等因素影响，伸至通用型服务器与Edge AI周边需求持续升温，年英能利三星电子减产，用率2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的晶圆将延平均利用率已回升至88%，产能利用率与代工价格强势拉升，代工达受AI零部件产能排挤、成熟寸产晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，制程涨预估涨势将延伸至2027年。伸至十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，年英能利TrendForce预估，用率有望带动中长期转单效应；加上AI相关新兴应用增量排挤、晶圆将延随着AI服务器、2026下半年甚至达90%。根据TrendForce集邦咨询最新调查，八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、

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