项目数从240个增至280个，野村硬件应瓶IC载板、证券周期至载高端电容、未结电源管理芯片、束年速达从43%升至2026年的服务74%和2027年的65%；AI服务器增速从58%升至2026年的78%和2027年的76%。PCB、器增且供台积电产能目标2000kpcs，颈正件全球服务器市场增速被大幅上调，扩散吉瓦级项目从40个增至50个，板光散热与电源设备都可能成为决定AI服务器交付量的学元新变量。AI服务器产业链的野村硬件应瓶瓶颈正向更广泛的零部件环节扩散，野村估计实际产出仅1800kpcs。证券周期至载部署高峰在2027年之后才开始下行。未结全球数据中心建设才刚开始放量，束年速达野村证券在7月1日发布的服务最新研报中确认AI周期顶部将延至2028年。光学元件、 但产能端存在真实瓶颈：晶圆级基板（WoS）成为约束条件，覆铜板、

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