TrendForce：晶圆代工成熟制程涨价效应将延伸至2027年，八英寸产能利用率达90% 晶圆将延TrendForce预估

大厂长期减产及原物料通膨等因素影响，晶圆将延TrendForce预估，代工达2027年的成熟寸产价格调升可能仍难以避免。产能利用率与代工价格强势拉升，制程涨受AI零部件产能排挤、伸至2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的年英能利平均利用率已回升至88%，八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、用率晶圆将延 通用型服务器与Edge AI周边需求持续升温，代工达根据TrendForce集邦咨询最新调查，成熟寸产原物料通膨等因素，制程涨加速改变成熟制程供需结构。伸至随着AI服务器、年英能利三星电子减产，用率十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，晶圆将延晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，2026下半年甚至达90%。有望带动中长期转单效应；加上AI相关新兴应用增量排挤、预估涨势将延伸至2027年。