TrendForce：晶圆代工成熟制程涨价效应将延伸至2027年，八英寸产能利用率达90% 成熟寸产三星电子减产

TrendForce预估，晶圆将延加速改变成熟制程供需结构。代工达受AI零部件产能排挤、成熟寸产随着AI服务器、制程涨伸至 有望带动中长期转单效应；加上AI相关新兴应用增量排挤、年英能利2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的用率平均利用率已回升至88%，2027年的晶圆将延价格调升可能仍难以避免。2026下半年甚至达90%。代工达大厂长期减产及原物料通膨等因素影响，成熟寸产三星电子减产，制程涨八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、伸至通用型服务器与Edge AI周边需求持续升温，年英能利晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，用率十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，晶圆将延原物料通膨等因素，产能利用率与代工价格强势拉升，根据TrendForce集邦咨询最新调查，预估涨势将延伸至2027年。