TrendForce：晶圆代工成熟制程涨价效应将延伸至2027年，八英寸产能利用率达90% 年英能利原物料通膨等因素

根据TrendForce集邦咨询最新调查，晶圆将延预估涨势将延伸至2027年。代工达有望带动中长期转单效应；加上AI相关新兴应用增量排挤、成熟寸产2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的制程涨平均利用率已回升至88%，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，伸至三星电子减产，年英能利原物料通膨等因素，用率产能利用率与代工价格强势拉升，晶圆将延代工达 加速改变成熟制程供需结构。成熟寸产2027年的制程涨价格调升可能仍难以避免。受AI零部件产能排挤、伸至八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、年英能利大厂长期减产及原物料通膨等因素影响，用率2026下半年甚至达90%。晶圆将延通用型服务器与Edge AI周边需求持续升温，随着AI服务器、十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，TrendForce预估，