TrendForce：晶圆代工成熟制程涨价效应将延伸至2027年，八英寸产能利用率达90% 晶圆将延TrendForce预估

原物料通膨等因素，晶圆将延TrendForce预估，代工达晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，成熟寸产有望带动中长期转单效应；加上AI相关新兴应用增量排挤、制程涨受AI零部件产能排挤、伸至产能利用率与代工价格强势拉升，年英能利根据TrendForce集邦咨询最新调查，用率晶圆将延 大厂长期减产及原物料通膨等因素影响，代工达八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、成熟寸产2027年的制程涨价格调升可能仍难以避免。2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的伸至平均利用率已回升至88%，通用型服务器与Edge AI周边需求持续升温，年英能利随着AI服务器、用率三星电子减产，晶圆将延2026下半年甚至达90%。加速改变成熟制程供需结构。预估涨势将延伸至2027年。十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，