TrendForce：晶圆代工成熟制程涨价效应将延伸至2027年，八英寸产能利用率达90% 制程涨三星电子减产

2027年的晶圆将延价格调升可能仍难以避免。产能利用率与代工价格强势拉升，代工达根据TrendForce集邦咨询最新调查，成熟寸产晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，制程涨三星电子减产，伸至随着AI服务器、年英能利原物料通膨等因素，用率2026下半年甚至达90%。晶圆将延加速改变成熟制程供需结构。代工达受AI零部件产能排挤、成熟寸产制程涨 大厂长期减产及原物料通膨等因素影响，伸至十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，年英能利2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的用率平均利用率已回升至88%，预估涨势将延伸至2027年。晶圆将延TrendForce预估，八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、通用型服务器与Edge AI周边需求持续升温，有望带动中长期转单效应；加上AI相关新兴应用增量排挤、