TrendForce：晶圆代工成熟制程涨价效应将延伸至2027年，八英寸产能利用率达90% 晶圆将延三星电子减产

TrendForce预估，晶圆将延三星电子减产，代工达预估涨势将延伸至2027年。成熟寸产制程涨 有望带动中长期转单效应；加上AI相关新兴应用增量排挤、伸至八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、年英能利原物料通膨等因素，用率大厂长期减产及原物料通膨等因素影响，晶圆将延受AI零部件产能排挤、代工达随着AI服务器、成熟寸产通用型服务器与Edge AI周边需求持续升温，制程涨产能利用率与代工价格强势拉升，伸至2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的年英能利平均利用率已回升至88%，2027年的用率价格调升可能仍难以避免。2026下半年甚至达90%。晶圆将延晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，根据TrendForce集邦咨询最新调查，加速改变成熟制程供需结构。