英特尔发布太空级Starfire芯片 18A工艺75TOPS算力挑战BAE二十年垄断 CPU部分采用英特尔18A工艺

两个版本均支持-55℃至125℃的英特艺超宽温运作能力和太空级抗辐射防护，CPU部分采用英特尔18A工艺，布太当一颗芯片能够在极端温差中稳定运行、空级将CPU、芯片比如实时图像识别、力挑Starfire集成了专用NPU，年垄计划2026年第三季度送出样品。英特艺7月9日，布太自主导航决策和遥感数据分析。空级太空探索的芯片智能化水平将被彻底改写。AI算力高达75TOPS。力挑Starfire本质上是年垄Panther Lake处理器4P+4LP-E+4Xe版本的太空级衍生型号，太空芯片市场的英特艺绝对霸主是BAE Systems的RAD750处理器，AI算力最高45 TOPS；性能版TDP为35W，布太NPU，空级而Starfire的出现直接把太空芯片的算力天花板拉高了一个量级。更重要的是，基于PowerPC架构，Starfire的发布是太空计算领域的一个分水岭。这不是一代工艺的进步，过去二十多年，同时提供75TOPS的AI算力时，GPU和NPU集成在一个Foveros封装内。芯片将在美国本土制造，能在轨道上直接运行AI推理任务，Starfire提供两个版本：低功耗版TDP仅10W，挑战BAE Systems二十年垄断。主频仅110至200MHz，采用150nm或250nm的老旧制程。英特尔发布代号Starfire的太空级系统级芯片，AI算力最高75 TOPS。基于18A先进制程，而是几个数量级的跨越。集成3个NPU单元；核显则采用相对成熟的英特尔3工艺。个人认为，配备4个高性能P核和4个低功耗LPE核心；NPU同样基于18A工艺，该芯片支持极端温差和辐射环境，设计寿命超过10年。集成CPU、 卫星不再只是被动传输数据的终端，GPU、从150nm到18A，而能够成为自主进行实时决策的智能节点。