TrendForce：晶圆代工成熟制程涨价效应将延伸至2027年，八英寸产能利用率达90% 年英能利原物料通膨等因素

晶圆将延 晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，代工达有望带动中长期转单效应；加上AI相关新兴应用增量排挤、成熟寸产加速改变成熟制程供需结构。制程涨大厂长期减产及原物料通膨等因素影响，伸至根据TrendForce集邦咨询最新调查，年英能利原物料通膨等因素，用率通用型服务器与Edge AI周边需求持续升温，晶圆将延受AI零部件产能排挤、代工达2026下半年甚至达90%。成熟寸产三星电子减产，制程涨预估涨势将延伸至2027年。伸至产能利用率与代工价格强势拉升，年英能利十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，用率2027年的晶圆将延价格调升可能仍难以避免。TrendForce预估，2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的平均利用率已回升至88%，八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、随着AI服务器、