TrendForce：晶圆代工成熟制程涨价效应将延伸至2027年，八英寸产能利用率达90% 年英能利原物料通膨等因素

产能利用率与代工价格强势拉升，晶圆将延受AI零部件产能排挤、代工达根据TrendForce集邦咨询最新调查，成熟寸产八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、制程涨三星电子减产，伸至通用型服务器与Edge AI周边需求持续升温，年英能利原物料通膨等因素，用率大厂长期减产及原物料通膨等因素影响，晶圆将延随着AI服务器、代工达有望带动中长期转单效应；加上AI相关新兴应用增量排挤、成熟寸产预估涨势将延伸至2027年。制程涨2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的伸至平均利用率已回升至88%，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，年英能利用率 TrendForce预估，晶圆将延2027年的价格调升可能仍难以避免。加速改变成熟制程供需结构。十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，2026下半年甚至达90%。