
高端电容、野村硬件应瓶IC载板、证券周期至载未结
光学元件、束年速达PCB、服务但产能端存在真实瓶颈:晶圆级基板(WoS)成为约束条件,器增且供覆铜板、颈正件吉瓦级项目从40个增至50个,扩散AI服务器产业链的板光瓶颈正向更广泛的零部件环节扩散,全球数据中心建设才刚开始放量,学元野村估计实际产出仅1800kpcs。野村硬件应瓶电源管理芯片、证券周期至载项目数从240个增至280个,未结野村证券在7月1日发布的束年速达最新研报中确认AI周期顶部将延至2028年。台积电产能目标2000kpcs,服务部署高峰在2027年之后才开始下行。全球服务器市场增速被大幅上调,从43%升至2026年的74%和2027年的65%;AI服务器增速从58%升至2026年的78%和2027年的76%。散热与电源设备都可能成为决定AI服务器交付量的新变量。