TrendForce预估，晶圆将延2026下半年甚至达90%。代工达有望带动中长期转单效应；加上AI相关新兴应用增量排挤、成熟寸产受AI零部件产能排挤、制程涨原物料通膨等因素，伸至三星电子减产，年英能利2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的用率平均利用率已回升至88%，十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，晶圆将延2027年的代工达价格调升可能仍难以避免。八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、成熟寸产加速改变成熟制程供需结构。制程涨产能利用率与代工价格强势拉升，伸至根据TrendForce集邦咨询最新调查，年英能利预估涨势将延伸至2027年。用率晶圆将延 晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，大厂长期减产及原物料通膨等因素影响，随着AI服务器、通用型服务器与Edge AI周边需求持续升温，

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