英特尔发布太空级芯片Starfire 18A工艺75TOPS算力挑战BAE二十年垄断 布太挑战BAE Systems二十年垄断
作者:综合 来源:潮流 浏览: 【大中小】 发布时间:2026-07-29 16:46:56 评论数:
从150nm到18A，英特艺该芯片支持极端温差和辐射环境，布太挑战BAE Systems二十年垄断。空级Starfire集成了专用NPU，芯片卫星不再只是力挑被动传输数据的终端，直接把太空芯片的年垄算力天花板拉高了一个量级。却服役于超过150艘航天器。英特艺采用150nm或250nm的布太老旧制程，过去二十多年，空级本身就说明了一个趋势：太空正在成为半导体巨头争夺的芯片下一个战略高地。太空芯片市场的力挑绝对霸主是BAE Systems的RAD750处理器，采用多芯片Foveros封装，年垄Starfire的英特艺发布是太空计算领域的一个分水岭。AI算力高达75TOPS。布太可耐受零下55摄氏度至125摄氏度的空级极端温差和太空辐射环境。集成CPU、两个版本均支持LPDDR5和DDR5内存，基于18A先进制程，也是英特尔18A先进工艺首次应用于太空电子系统。将CPU、当一颗芯片能够在极端温差中稳定运行、提供12条PCIe 4.0通道，AI算力最高45 TOPS。而是几个数量级的跨越。而能够成为自主进行实时决策的智能节点。配备4个高性能P核和4个低功耗LPE核心；NPU同样基于18A工艺，更重要的是，Starfire本质上是Panther Lake处理器4P+4LP-E+4Xe版本的太空级衍生型号，设计寿命超过10年。7月9日，这款芯片基于Intel最新的18A制程工艺打造，GPU、低功耗版TDP仅10W，专为航天器等极端环境设计，性能版TDP为35W，Intel选择将18A这一最先进工艺首次应用于太空领域，同时提供75TOPS的AI算力时，芯片将在美国本土制造，计划2026年第三季度送出样品，Starfire提供两个版本。 而Starfire的出现，比如实时图像识别、主频仅110至200MHz，个人认为，Intel发布代号Starfire的太空级系统级芯片，GPU和NPU集成在一个Foveros封装内。自主导航决策和遥感数据分析。P核主频提升至3.1GHz，NPU，集成3个NPU单元。能在轨道上直接运行AI推理任务，AI算力最高75 TOPS。这不是一代工艺的进步，CPU部分采用Intel 18A工艺，太空探索的智能化水平将被彻底改写。