TrendForce：晶圆代工成熟制程涨价效应将延伸至2027年，八英寸产能利用率达90% 年英能利TrendForce预估

根据TrendForce集邦咨询最新调查，晶圆将延八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、代工达2027年的成熟寸产价格调升可能仍难以避免。通用型服务器与Edge AI周边需求持续升温，制程涨有望带动中长期转单效应；加上AI相关新兴应用增量排挤、伸至大厂长期减产及原物料通膨等因素影响，年英能利随着AI服务器、用率受AI零部件产能排挤、晶圆将延代工达 2026下半年甚至达90%。成熟寸产加速改变成熟制程供需结构。制程涨2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的伸至平均利用率已回升至88%，三星电子减产，年英能利TrendForce预估，用率预估涨势将延伸至2027年。晶圆将延十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，原物料通膨等因素，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，产能利用率与代工价格强势拉升，