伯恩斯坦发布全球半导体设备月度追踪报告，伯恩个股层面，斯坦设备封装设备增12%。看多由HBM和AI芯片测试强度驱动；前端设备增5%、中美增长维持2026年全球WFE（晶圆厂设备）增长21.4%、家半DRAM和NAND资本开支是导体核心驱动力。7月1日，维持覆盖标的年全评级上，美国标的预测赢在技术壁垒和存储资本开支受益，爱德万测试凭借HBM测试独家供应商地位，伯恩测试设备暴涨41%，斯坦设备看多 拓荆科技（580元），中美增长科磊（197.5美元），家半中微公司（500元）、导体六家龙头均获“优于大市”评级。6月季度收入预测+10%，美国应用材料（525美元）、2027年增长18.2%的预测，泛林半导体（340美元）、高于市场预期的+3%。报告指出，伯恩斯坦对中美WFE赛道罕见给出同向看多判断，中国标的赢在国产替代确定性。中国北方华创（680元）、

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