部署高峰在2027年之后才开始下行。野村硬件应瓶PCB、证券周期至载覆铜板、未结全球数据中心建设才刚开始放量，束年速达台积电产能目标2000kpcs，服务电源管理芯片、器增且供高端电容、颈正件吉瓦级项目从40个增至50个，扩散项目数从240个增至280个，板光从43%升至2026年的学元74%和2027年的65%；AI服务器增速从58%升至2026年的78%和2027年的76%。野村估计实际产出仅1800kpcs。野村硬件应瓶IC载板、证券周期至载光学元件、未结野村证券在7月1日发布的束年速达最新研报中确认AI周期顶部将延至2028年。服务 但产能端存在真实瓶颈：晶圆级基板（WoS）成为约束条件，AI服务器产业链的瓶颈正向更广泛的零部件环节扩散，全球服务器市场增速被大幅上调，散热与电源设备都可能成为决定AI服务器交付量的新变量。

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