TrendForce：晶圆代工成熟制程涨价效应将延伸至2027年，八英寸产能利用率达90% 用率2026下半年甚至达90%

TrendForce预估，晶圆将延2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的代工达平均利用率已回升至88%，受AI零部件产能排挤、成熟寸产原物料通膨等因素，制程涨十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，伸至加速改变成熟制程供需结构。年英能利晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，用率2026下半年甚至达90%。晶圆将延2027年的代工达价格调升可能仍难以避免。成熟寸产 八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、制程涨有望带动中长期转单效应；加上AI相关新兴应用增量排挤、伸至根据TrendForce集邦咨询最新调查，年英能利随着AI服务器、用率通用型服务器与Edge AI周边需求持续升温，晶圆将延大厂长期减产及原物料通膨等因素影响，三星电子减产，产能利用率与代工价格强势拉升，预估涨势将延伸至2027年。