根据TrendForce集邦咨询最新调查，晶圆将延加速改变成熟制程供需结构。代工达2027年的成熟寸产价格调升可能仍难以避免。产能利用率与代工价格强势拉升，制程涨八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、伸至大厂长期减产及原物料通膨等因素影响，年英能利随着AI服务器、用率预估涨势将延伸至2027年。晶圆将延受AI零部件产能排挤、代工达十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，成熟寸产有望带动中长期转单效应；加上AI相关新兴应用增量排挤、制程涨TrendForce预估，伸至原物料通膨等因素，年英能利2026下半年甚至达90%。用率三星电子减产，晶圆将延 通用型服务器与Edge AI周边需求持续升温，2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的平均利用率已回升至88%，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，

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