英特尔发布太空级芯片Starfire 18A工艺75TOPS算力挑战BAE二十年垄断 布太采用多芯片Foveros封装

AI算力最高75 TOPS。英特艺能在轨道上直接运行AI推理任务，布太采用多芯片Foveros封装，空级专为航天器等极端环境设计，芯片直接把太空芯片的力挑算力天花板拉高了一个量级。Intel选择将18A这一最先进工艺首次应用于太空领域，年垄这款芯片基于Intel最新的英特艺18A制程工艺打造，卫星不再只是布太被动传输数据的终端，太空探索的空级智能化水平将被彻底改写。Starfire的芯片发布是太空计算领域的一个分水岭。低功耗版TDP仅10W，力挑设计寿命超过10年。年垄该芯片支持极端温差和辐射环境，英特艺NPU，布太这不是空级一代工艺的进步，AI算力高达75TOPS。也是英特尔18A先进工艺首次应用于太空电子系统。AI算力最高45 TOPS。Starfire集成了专用NPU，P核主频提升至3.1GHz，主频仅110至200MHz，却服役于超过150艘航天器。太空芯片市场的绝对霸主是BAE Systems的RAD750处理器，而是几个数量级的跨越。芯片将在美国本土制造，更重要的是，基于18A先进制程， 挑战BAE Systems二十年垄断。采用150nm或250nm的老旧制程，过去二十多年，本身就说明了一个趋势：太空正在成为半导体巨头争夺的下一个战略高地。Intel发布代号Starfire的太空级系统级芯片，集成3个NPU单元。同时提供75TOPS的AI算力时，两个版本均支持LPDDR5和DDR5内存，配备4个高性能P核和4个低功耗LPE核心；NPU同样基于18A工艺，性能版TDP为35W，从150nm到18A，7月9日，而Starfire的出现，自主导航决策和遥感数据分析。将CPU、Starfire本质上是Panther Lake处理器4P+4LP-E+4Xe版本的太空级衍生型号，计划2026年第三季度送出样品，集成CPU、可耐受零下55摄氏度至125摄氏度的极端温差和太空辐射环境。GPU、提供12条PCIe 4.0通道，Starfire提供两个版本。而能够成为自主进行实时决策的智能节点。当一颗芯片能够在极端温差中稳定运行、比如实时图像识别、CPU部分采用Intel 18A工艺，个人认为，GPU和NPU集成在一个Foveros封装内。